压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米，宽度通常<800毫米)，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。
铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的，制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造，其生产成本相对较低。压延铜箔是利用塑性加工原理，通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的，其内部组织结构为片状结晶组织，压延铜箔产品的延展性较好。现阶段，在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔，而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。
压延铜箔的作用是什么?
挠性电路板具有柔性,摆脱了常规电路平面设计的局限性,可以向三维空间布置线路,其电路更加灵活,技术含量更高,而压延铜箔也由于其本身的柔韧性及抗折弯性,成为制造挠性印制电路板的最佳选择。广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯用FPC、6G通讯用FPC、电磁屏蔽罩、散热基板、石墨烯薄膜制备基底材料、航空航天用FPC/电磁屏蔽罩/散热基板、锂电池(用压延铜箔充当负极材料)、LED(用压延铜箔制成FPC)、智能汽车用FPC、无人机用FPC、可穿戴电子产品用FPC等行业领域。
压延铜箔的分类有哪些?
1)按生产处理方式分为：光箔、处理箔。光箔即生产过程中通过冷轧/退火、脱脂、防氧化处理、分切、包装后的产品，不对表面进行电镀处理。处理箔即在光箔的基础上进行电镀，进行红化(红色处理，通常为镀铜的粗化处理)、黑化(黑色处理，通常为铜镍类合金的微细的粗化处理)、灰化(通常电镀镍合金、锌、铬酸盐钝化处理和硅烷处理等)和防氧化处理(通常多采用ZnNi及NiCr合金层电镀，再浸泡被覆一层有机硅烷)、分切包装后的产品。
2)按材质分为：高挠曲性压延铜箔、高强度压延铜合金箔。高挠曲性压延铜箔：通过改变压延加工工艺条件,压延铜箔的再结晶组织呈发达的立方体集合组织状,再结晶晶粒晶界的倾角小，晶粒粗大，这种组织的压延铜箔,挠曲性有很大的提高，挠曲次数高于一般压延铜箔的4倍。高强度压延铜合金箔：通过在铜熔铸过程中,加入合金元素,使铸锭合金化,提高压延铜箔的强度。适当的合金化,压延合金箔的导电率控制在90%IACS 以上,强度比一般压延铜箔要高几倍，且在热态下表现稳定。
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