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科技
07-08
软银
旗下ARM计划分拆两项物联网服务业务 专注于其核心的芯片设计业务
07-06
消息称
软银
正考虑让旗下芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市
04-14
软银
放弃30亿美元收购股东股票计划 粉碎了许多人的希望
04-10
孙正义将60%
软银
股份抵押给银行 作为数十亿美元个人贷款的抵押品
04-08
日本KDDI与
软银
合资成立新公司 加快5G普及速度加快地方基站建设
03-24
日本
软银
集团转向“防守型财务” 将对4.5万亿日元的资产现金化